濕氣是對電控板最普遍、最具破壞性的主要因素。濕熱對電子組件的危害主要有三方面：物理方面（溶脹、變形與分解）、機械方面（破裂與機械性能變化）以及電學方面（改變電氣性能）等。

    在濕熱環(huán)境作用下，電子組件中的高分子材料的水含量不斷增加，從而導致重量的增加、發(fā)脹和變形，甚至還會降低絕緣電阻。另外，濕氣一般溶有無機鹽等，也會造成絕緣材料的絕緣電阻下降，在高密度的電路中，濕氣還是潛在的導電通路，引起漏電或者短路等失效現(xiàn)象。

    在濕熱環(huán)境與電場的共同作用下，電子組件的金屬引腳、焊點以及印制板銅導線等金屬材料腐蝕速度加快。

過多的濕氣會大幅降低導體間的絕緣抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蝕導體。我們常常看到電路板金屬部分起了銅綠就是因為沒有涂覆優(yōu)質三防漆，與水蒸氣、氧氣共同其化學反應引起的。

受濕氣及污染物影響后

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